宇环数控2月11日获融资买入123699万元融资余额1

　　2月11日，宇环数控跌0.91%，成交额1.40亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额1236.99万元，融资偿还917.58万元，融资净买入319.41万元。截至2月11日，宇环数控融资融券余额合计1.23亿元。

　　融资方面，宇环数控当日融资买入1236.99万元。当前融资余额1.23亿元，占流通市值的4.58%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

　　融券方面，宇环数控2月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

　　资料显示，宇环数控机床股份有限公司位于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号，成立日期2004年8月4日，上市日期2017年10月13日，公司主营业务涉及数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。主营业务收入构成为：智能装备32.56%，数控研磨抛光机32.30%，数控磨床22.79%，配件及其他12.35%。

　　截至9月30日，宇环数控股东户数2.75万，较上期减少15.22%；人均流通股3735股，较上期增加17.95%。2024年1月-9月，宇环数控实现营业收入3.23亿元，同比增长7.62%；归母净利润1335.60万元，同比减少64.87%。

　　分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.45亿元。近三年，累计派现8447.84万元。

　　机构持仓方面，截止2024年9月30日，宇环数控十大流通股东中，金信深圳成长混合A（002863）位居第八大流动股东，持股56.35万股，相比上期减少30.13万股。返回搜狐，查看更多